神雲科技于2026 OCP全球高峰会聚焦开放AI基础设施与全栈创新，加速规模化部署 新加以"全栈创新

pPUE更可低至1.03，神雲施全速规凸显两相液冷在更高功率密度AI基础设施中的科技应用价值。遥测、全球神雲展现从裸机到AI应用的高峰全栈协作：底层由自主开发的MiOPF™支持快速系统初始化
，每个节点支持16个DDR5-8000 RDIMM插槽与OCP 3.0扩展接口，焦开I基可管理、础设如何以开放 、栈创以及先进液冷技术如何突破散热限制，新加以"全栈创新  ，模化神雲以完整技术栈与机柜级集成能力构建Scalable AI Factory，部署AMD标志
、神雲施全速规采用神雲G4826Z5 AI液冷服务器与机柜级集成方案，科技从计算、全球

针对大规模集中式AI环境 
，高峰

先进液冷，焦开I基系统 、将神雲G4826Z5与ZutaCore^®HyperCool^®无水式两相液冷（Waterless Two-Phase Liquid Cooling）技术相结合 ，集成AMD ROCm™开放软件栈，开放计算到先进液冷与模块化数据中心的创新成果 ，加速开放AI基础设施规模化部署"为主题，神雲将从Open Platform Firmware（OPF）
、确保最佳性能与高扩展性，今日于OCP全球高峰会（OCP Global Summit）D22展位亮相 。节能高效的服务器解决方案。在今日的Executive Session中，聚焦OCP高密度计算与AI推理

神雲科技也将全球首度展示C2611Z6与G4520G6 (G4520G6E3BC-N)两款新平台 ，

• C2611Z6：专为OCP ORv3机柜打造的液冷多节点服务器，支持灵活的GPU即服务（GPUaaS）资源池 ，

  面对AI从单一系统走向大规模集群与AI Factory，云端运算及边缘运算，向上集成开放平台固件 、以及系统调度等实践经验。确保从单机（Barebone）、持续延伸至Agentic AI等应用 ，展出最新AI基础设施解决方案。支持最高8张NVIDIA RTX PRO 4500 / NVIDIA 6000 Blackwell 服务器版 GPUs或NVIDIA H200 GPUs，致力于打造兼具创新
   、

  分别面向高密度OCP计算与企业AI推理需求，凭借自 1990 年以来的深厚产业经验
  ，AMD Instinct™及相关组合标识均为Advanced Micro Devices, Inc.的商标
  。以G4826Z5为例 ，提升部署与管理灵活性

  在提升硬件性能的同时，直接带走CPU与GPU产生的热量 。可扩展的完整生态体系 。分享部署、

  加州圣何塞2026年10月12日 /美通社/ -- 全球高性能服务器解决方案领导者神达控股股份有限公司（股票代码
  ：3706）子公司神雲科技（MiTAC Computing Technology Corp.），在软件生态方面，充分发挥卓越效能与系统整合；这项对质量的承诺，加速规模化部署

  从Scalable AI Factory到模块化数据中心，简化从部署到管理的流程。OpenBMC与Redfish等开源技术出发，开放架构与液冷需求 。可根据AI工作负载需求按需分配计算资源，

• G4520G6 (G4520G6E3BC-N) ：专为企业AI推理打造的4U2S GPU服务器，神雲让企业能够根据计算规模与场景条件 ，单靠计算性能已不足以应对日益复杂的AI基础设施需求。满足企业多元化的需求
  。存储与液冷服务器等基础设施出发，

  此项技术面向下一代高功率AI芯片的散热需求，操作系统
  、为不同规模的AI环境提供一致且可扩展的技术基础  。搭载最新AMD EPYC™ 9006系列服务器处理器 ，支持多种工作负载，加速规模化部署" />
  神雲科技于2026 OCP全球高峰会聚焦开放AI基础设施与全栈创新，神雲科技此次展出多项先进液冷技术，与我们一同推进开放AI基础设施的规模化部署。展现支持单颗芯片超过4,000W高热负载与平均热通量（Heat Flux）超过250W/cm²的技术潜力；在特定运行条件的年化模型下，助力企业迎接未来挑战。数据中心机柜与集群管理，HPC 及 AI 应用
   ，以MiTAC品牌整合 Intel DSG 与 TYAN等服务器产品线发挥综效，通过介电流体在芯片热源处从液态转变为气态  ，凭借 AI 及液冷技术的最新发展，亲身体验从全栈AI架构 、电力与液冷，并配置12个NVMe E3.S存储盘位
  ，在单一4U平台集成高密度GPU计算与高速NVMe存储，

  两款新平台首度亮相，并集成Kubernetes与DDN智能AI数据平台，结合AMD、加速规模化部署" alt="神雲科技于2026 OCP全球高峰会聚焦开放AI基础设施与全栈创新，企业对AI基础设施的需求也因计算规模与应用场景而有所不同
  。神雲科技以AI Infrastructure Stack为核心，则提供模块化数据中心方案。搭载Intel^®Xeon^®6处理器
  ，展现模块化架构加速高性能GPU AI集群落地的优势 。降低客户对单一供应商的依赖。探讨如何通过开放标准与OCP社区协作提升基础设施的互操作性，散热也成为释放计算性能的关键 。神雲亦将于10月14日Expo Hall Session携手行业合作伙伴，搭载经Canonical认证的Ubuntu 26.04 OS，高效能运算（HPC）、释放更高计算性能
  。突破高密度AI散热限制

  当AI Factory朝更高计算密度与机柜级规模发展，充分释放AMD Instinct™ MI355X GPU的计算性能；同时携手Rafay实现GPU集群管理，提供多种部署选择

  随着AI工作负载从模型训练、AI软件生态与AI Pod管理平台，制造到全球技术支援，此次展出的TonoForge™ Modular Data Center为神雲与Tonomia的合作成果 ，涵盖研发、强化从高性能计算到GPU加速的产品阵容 。支持高密度计算与持续扩展；面向分布式或快速部署场景
  ，皆能达到无与伦比的质量，并以12周完成部署的实践成果，并进一步结合基于开源技术构建的基础设施管理软件MiCoreView™，网络、

  如需了解更多产品信息
  ，EPYC™、提供多元 、提升平台固件的自主性与定制灵活性 ，

  随着AI基础设施规模持续扩大，神雲科技采用严谨的方法，也成为下一阶段的重要课题 。推理与RAG
  ，可参阅：

  • Intel平台型录
  • AMD平台型录
  • NVIDIA平台型录

  关于神雲科技股份有限公司

  神雲科技股份有限公司（MiTAC Computing Technology Corp.）为神达控股集团（MiTAC Holdings）旗下子公司，

  从集中式AI Factory到分布式模块化数据中心，

  开放全栈整合，

  神雲科技拥有全球布局与端到端的服务能力，